10 nm급 DRAM FEOL 공정 1/2: Isolation까지 [Rd8LuhQssUn]
10nm급 초미세 DRAM 공정의 거대한 여정, 그 첫 번째 발걸음은 바로 소자와 소자 사이를 나누는 'Isolation(격리)' 공정입니다. DRAM 소자 구조와 첫번째 주제이며 미세 공정의 표준이 된 STI(Shallow Trench Isolation) 공정기술의 핵심을 같이 들여다 봅니다. #반도체공정 #DRAM #10nm급DRAM #FEOL #Isolation #STI #LOCOS #CMP #반도체엔지니어 #반도체취업 #전공기초 #DrSammy #기술해설 ✅ 이번 영상 핵심 포인트: